Huawei запустил летом серийное производство чипсета Kirin 970 SoC

Опубликовано 18 Августа, 2017

В конце июля источники проинформировали, что массовое производство однокристальной системы Kirin 970 начнется в сентябре текущего года. В его состав войдут восьмиядерный процессор с 64-битной архитектурой ARM (4 ядра Cortex-A73 с тактовой частотой 2.8 ГГц и 4 ядра Cortex-A53), графический контроллер Mali-G72 MP8 и интегрированный LTE-модем с поддержкой Cat.12. Кроме того, SoC Kirin 970 получила производительный 12-ядерный графический процессор Heimdallr MP. Новинка должна соперничать с топовыми решениями Самсунг и Qualcomm — чипами Exynos 8895 и Snapdragon 835 соответственно.

Kirin 970 SoC будет использоваться в очень мощном телефоне Mate 10, релиз которого ожидается к середине осени 2015-го года. Производиться он будет с применением 10 нм техпроцесса на заводах TSMC.

Kirin 970 позиционируется как 1-ый в мире чип с искусственным интеллектом.

Предполагается, что в середине сентября компании Самсунг, HMD, Google и Apple анонсируют свои новые продукты, а Huawei выведет на рынок Mate 10 осенью.

Похожие новости